
近日一项新的败露展示了下一代AMD Zen 7桌面措置器的可能外不雅,包括芯片组/CCD 布局、尺寸以及在封装基板上的位置。
Zen 7的一个要津变化是向16核CCD的过渡,与现存的8核花费级芯片组比较,这是一个彰着的升级。
把柄Moore’s Law Is Dead最新显露,代号为Grimlock Ridge的旗舰级AMD Zen 7桌面措置器,将配备两颗98mm²的Silverton CCD,外加一颗155mm²的I/O芯片。

每颗 CCD瞻望将搭载高达16颗Zen 7中枢,这是现时Zen 5 CCD中中枢数目的两倍,相通,每颗中枢传闻领有2MB的专用L2缓存,是Zen 5中枢的两倍。
不外每颗中枢的平均L3缓存莫得变化,每个16核芯片为64MB,每核4MB,独特的3D缓存层不错加多160MB的L3缓存,也等于每颗CCD总缓存为224MB,每颗32核CPU总缓存为448MB。
除了这款32核措置器外,据报说念AMD还在开采基于56mm² Silverking CCD的本钱优化版块,每颗CCD唯一8颗中枢。
这种筹谋取消了3D缓存,并减少了带宽,九游会j9淌若属实,这意味着AMD将比以往桌面市集领有更强的市集细分。
在移动确立上,据报说念AMD筹备推出两种主要筹谋,Grimlock Point和Grimlock Halo。
其中Grimlock Point遴荐单片式芯片组,不仅包含通盘I/O功能,还提供四个Zen 7经典中枢和八个Zen 7c中枢,所有12个中枢。

Grimlock Point
爆料者指出,这些中枢可能还会搭配未知数目的LP(低功耗)中枢,同期这个主芯片组还可通过外接可选的Silverking 8中枢CCD,总中枢数达到20个(不包括LP中枢)。
更高端的Grimlock Halo则搭载20中枢单芯片(8 Zen 7+12 Zen 7c),并可膨大两颗独特8中枢芯片,打造36中枢的移动性能怪兽。

Grimlock Halo
总体而言,Zen 7将比Zen 6带来15-25%的IPC擢升,并遴荐台积电A14制程工艺,此前有音尘指出Zen 7或兼容现存AM5平台,但尚未获取官方阐述,鉴于Zen 7距离发达发布仍有较永劫分,具体规格仍存在变数。




